台积电研发大军计划扩增8000人,投入3纳米以下制程

来源:观察者网

2019-11-01 11:59

(观察者网讯)

10月31日,台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时表示,台积电预计扩增8000名研发人员,投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心,将其打造成台湾的贝尔实验室,未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。

这是刘德音首次针全新研发中心提出未来研发方针及定位。台湾《经济日报》表示,台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球,台积电此举将更进一步巩固其领先地位,狠甩英特尔、三星等劲敌。

据了解,台积电规划的新研发中心位于新竹县宝山乡,面积约32.7公顷,已向新竹管理局提出扩建计划,目前全案已进入环评补件阶段,预计明年初可动工,2020年底完工。台积电内部人士表示,未来台积电3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。

台积电新建研发基地 图源:《经济日报》

台积电过去5年已投资逾500亿美元在技术研发,按照计划,台积电未来几年仍会投入数百亿美元在新科技和新材料的研发,继续引领台湾半导体业。

近几年台积电持续扩大研发规模,经费逐年提高,去年研发经费已占营收的8%,约达新台币858.95亿元(约合人民币198.50亿元)新高,较2017年的新台币807.32亿元(约合人民币186.57亿元)有所增加,也超越台湾半导体业界,今年占比估为8.6%,金额达上千亿元新台币。

责任编辑:程北墨
台积电 3纳米 扩增
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