（观察者网讯 文/陈兴华）近年来，全球半导体市场风云变幻。据Gartner发布的最新报告，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，三星电子营收至522亿美元，同比减少29.1％，跌至行业第二。而受益于数据中心等业务增长，英特尔凭借657亿美元营收击败三星，时隔两年重新夺回全球第一的位置。

另一方面，根据 IC Insights 的调查显示，中国大陆是 2019 年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区，市场规模为113.57亿美元，同比增长6%。而欧洲、日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑，跌幅分别为11%和13%。

位于浦东的中芯南方厂 图自：中芯国际官网

值得注意，根据天风证券的统计，2019 年国内共有 12 座晶圆厂投产，包括10个12寸的晶圆厂和2个8寸的晶圆厂。其中，2019 年中芯国际南方厂12 英寸 14 纳米生产线正式投产，标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。同时，其在获得华为订单后财务状况也将获得改善。

Gartner：英特尔重返榜首，三星退居第二

根据调研机构Gartner的数据，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔受益于服务器CPU复苏，重新夺回市场第一的位置，而在2017-2018年连续排在榜首的三星电子由于存储产品行情恶化退居第二。

Gartner研究副总裁安德鲁•诺伍德（Andrew Norwood）表示：“2019年存储市场营收下滑31.5%，占半导体整体销售的26.7%。其中，DRAM从2018年底到2019年全年都供过于求，因此2019年营收下滑37.5%。”

“这次供过于求状况产生，主要是由于超大规模市场的需求突然下降造成的。这表明OEM库存水平过高，导致上半年需要纠正。2019年下半年DRAM供应商的过多库存推低了价格，导致2019年平均销售价格（ASP）下降了47.4％。” 诺伍德说。

由于内存市场低迷，三星2019年半导体销售额同比减少29.1％至522亿美元，跌至全球第二。与所有内存供应商一样，三星为DRAM和NAND闪存市场的供过于求和价格下跌而苦苦挣扎。

另外，英特尔2019年半导体营收同比微减0.7％至657亿美元，这是由于服务器市场增速放缓，CPU供应持续受限以及将其基站业务出售给苹果所致。值得注意，推动英特尔击败三星，重返榜首的是其市场份额超过9成的面向数据中心的CPU。

据日经报道，2019年上半年正值英特尔客户企业投资周期的青黄不接时期，业务被迫陷入停滞，但下半年用于AI运算的高性能产品需求出现大幅增长。面向数据中心的年销售额预估也超过了2018年的实际业绩。

据悉，失去榜首位置的三星握有全球4成的存储器市场份额，存储器占到其半导体业务的8成以上。由于数据中心的建设需求扩大等因素，2017-2018年出现了被称为“超级周期”的行情繁荣期，但各存储公司的增产等导致市场行情恶化。

除三星外，排名第3的SK海力士、第4的美光科技两家公司的半导体销售额也大幅下滑。其中，海力士2019年营收224.8亿美元，同比下滑达38%；美光科技去年营收200.6亿美元，同比下滑32.6%。

对于行业发展预期，诺伍德表示：“在高库存清除之后，到2020年，我们预计半导体市场收入将增加，从而推动芯片平均售价的上升，尤其是在存储器领域。”

“进入2020年，中美贸易战似乎正在缓解，不过2019年美国将包括华为在内的几家中国公司加入了实体名单，产生的直接影响就是迫使华为在美国以外的地区寻找替代供应商，像华为独资成立的海思半导体就是首选，还有日本、台湾、韩国和中国其他厂商等。这将是2020年的值得重点观察的部分。” 诺伍德说。

过去 10 年中，随着中国半导体行业的发展以及无晶圆厂IC设计公司的兴起（如海思半导体），中国对代工服务的需求与日俱增。根据 IC Insights 的调查显示，中国大陆是 2019 年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区，欧洲、日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑。

图源：IC Insights

数据显示，2019年，中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%；美洲地区为308.13亿美元，同比下降2%；欧洲地区为35.95亿美元，同比下降11%；日本为29.87亿美元，同比下降13%；亚太地区为81.23亿美元，保持零增长。

与2017年相比，中国大陆在2018年纯晶圆代工市场的总份额跃升了5个百分点，达到19％，比亚太其他地区的份额高出5个百分点。值得注意，2018 年纯晶圆代工市场的增长基本上都来自中国。然而，受中美贸易战影响，中国的晶圆代工市场份额 2019 年仅增长了一个百分点，占比达到 20%。

总体来说，中国大陆的纯晶圆代工销售额在2018年增长了42％，达到107亿美元，是当年纯晶圆代工市场总量 5％增长的 8 倍以上。此外，2019年，中国大陆的纯晶圆代工销售增长6％，比去年整体纯晶圆代工市场下降2％的情况高出8个百分点。

图源：《中时电子报》

两家台企受益于中国大陆半导体市场的增长。2019年，台积电曾表示，公司400多家客户中约有25％位于中国大陆。台积电和联电去年在大陆销售额均取得两位数增长。联电销售额增幅最大为19%，其增长的动力来自其位于厦门的300mm Fab 12X晶圆厂。该工厂于2016年底开业，目前的产能约为22.7K/月300mm晶圆。

相比台企的增长，中芯国际2019年在国内的销售额下降了8％，而该公司去年的总销售额下降了7％。去年底，中芯国际发布了2019年第三季度财报，营收为8.165亿美元，与上一季度的7.909亿美元相比增长3.2%，而上年同期为8.507亿美元。利润为8462.6万美元，与上年同期的759.1万美元相比增长1014.8%。

根据天风证券的统计，2019 年国内共有 12 座晶圆厂投产，其中包括 10 个12寸的晶圆厂和 2 个 8 寸的晶圆厂。其中 2019 年中芯国际南方厂12 英寸 14 纳米生产线正式投产，标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。同时，随着中芯国际“挤走”台积电，拿下华为海思14纳米代工大单，未来销售额也将获得较大改善。

数据显示，2019 年，国内已投产的项目总投资规模超过400亿美元，规划产能 49.2 万片/月。预计从2020年开始，投产的项目将陆陆续续开始进入扩产阶段。

目前处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座。涉及投资金额超过530亿美金。现有产能大约33万片/月，未来会爬坡到超过100万片/月。2020年随着下游需求增长，半导体行业景气度提高，预计产能爬坡将按计划或者超预期进行。

目前国内在建的晶圆厂有14家，涉及投资规模超过600亿美金，规划产能超过100万片。至少有5家晶圆厂将在2020年投产。其中包括紫光国芯、武汉弘芯，涉及投资金额超过420亿美元。未来，随着各晶圆厂的投建以及产能爬坡等，中国半导体市场将在激烈竞争中进一步发展壮大。

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