（观察者网讯）据台湾“中央社”报道，台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，预计5月初动工。

在会上，台地方当局嘉义县府经济发展处长江振玮表示，两座封装厂中第1座的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产。该工厂可创造约3000个就业机会。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种应用于2.5D与3D的先进封装技术。可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将晶片堆迭在一起，WoS则是把晶片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小晶片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术被大量用在包括英伟达GH100、GH100AI芯片在内的顶级AI芯片上。

近年来，由于AI芯片需求扩张，台积电设定了提高先进封装能力的目标。根据其公布计划，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。

近期由于芯片产能需求上升，以及国际政治变化，台积电似乎正在加快其全球布局速度。路透社18日的报道称，台积电在日本宣布建设第二座半导体工厂后，正在考虑将其CoWoS封装技术引入日本。报道指出，相关审议工作还处于早期阶段，相关投资规模尚未确定。台积电对此拒绝置评。

此举顺应了日本试图重启其半导体行业的政策。截至今日，台积电所有CoWoS产能均在台湾岛内。