9月19日，西门子EDA年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下IC与系统设计的破局之道。

西门子数字化工业软件Siemens EDA Silicon Systems首席执行官Mike Ellow出席大会，向现场与会人员全面介绍了西门子EDA在西门子集团的战略地位，EDA产业生态面临着系统复杂性带来的多重挑战，以及西门子EDA利用AI创新工具等持续推进产品优化，保持市场核心竞争力的方法论。

Siemens EDA Silicon Systems首席执行官Mike Ellow

西门子数字化工业软件Siemens EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳也在现场分享了西门子EDA在支持开放生态系统方面的经营理念，包括西门子EDA是如何在本土及国际产业伙伴建立紧密合作，助力中国半导体行业的创新升级的。

Siemens EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳

西门子数字化工业软件Siemens EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee也阐述了西门子EDA在产品迭代方面的战略特点，强调企业正在不断结合在工业软件领域的领先能力，从设计、验证再到制造的全流程帮助客户提升设计效率以及可靠性。

Siemens EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee

财务表现亮眼！西门子EDA在大集团中的战略地位不断攀升

总部设在德国慕尼黑的西门子股份公司是一个总员工规模超过30万人的超巨高科技集团，谈及西门子EDA在整个集团中的坐标系，Mike Ellow首先介绍了公司宏观层面上的组织架构。西门子股份公司下设西门子数字化工业集团，再下一层有全球最大的技术工业软件公司——西门子数字化工业软件，业务范围涵盖产品生命周期管理、力学设计、多物理场以及EDA等等。七年前西门子收购Mentor Graphics后，迅速成为集团整体发展重要且不可或缺的组成部分，而且战略地位不断提升。

2023财年是西门子EDA财务业绩步步为营节节攀升的一年。Mike Ellow用了一组公开数据加以说明：该财年的第二季度是企业历史上第二大的营收季度；第二财季和第三财季连续实现同比增长；第四财季西门子EDA进一步实现突破，成为历史上营收最高的季度。

尤其值得一提的是，西门子EDA在整个23财年实现了14%的同比增长，得到了大集团CEO和CFO的高度赞扬。Mike Ellow指出，EDA部门已经是集团内部优先投资对象（investment priority），不断给EDA产品线拓宽和创新赋能，因此，西门子EDA在公司未来整体发展中拥有越来越重要的战略意义。

直面多元挑战，EDA正站在半导体产业时代风口处

半导体日益成为推动数字经济发展和科技创新的核心主导因素。目前，全球半导体行业面临着从设计到制造等各流程环节复杂度的不断增长，严苛交付节点之下的产能提升瓶颈以及芯片与系统融合等全面挑战。疫情时代的缺芯潮让全球各国的行业从业者和政策制定者认识到半导体自主可控的重要性，在稳定、安全、可靠的半导体供应的发展理念指引下，可以预见半导体产业正在穿越周期，将迎来新一轮强增长。

西门子EDA业绩上的优异表现，以及得到西门子集团高层越来越高的重视度，得益于全球半导体行业，尤其是新兴设计和制造理念牵引下之蓬勃发展的“大气候”，以及EDA赛道自身产品矩阵建设与迭代发展之内在理路的“小气候”，二者双轨并驱，让以西门子EDA为代表的领先EDA供应商站在了产业时代的风口。

Mike Ellow表示，在过去几十年中还观察到另外一个显著趋势，即公众对可持续发展的关注。具体来讲，广大消费者要求全世界大型科技公司合理地利用自然资源和保护环境，以实现可持续发展，而半导体正是实现这一诉求的重要因素。这一过程必定需要全球性的大型投资，在高素质劳动力培训，产品设计和开发提升方面持续发力。

因此，建立一个有弹性的供应链体系，区域性自主可控的健康生态以及可持续发展愿景的“大气候”将助推半导体产业在2030年迈入万亿美元市场大关。与此同时，芯片生命周期管理，“软件定义X”，芯片设计与系统设计融合性的提高，AI对芯片设计复杂性的赋能等一系列关键技术突破和创新技术探索带来的芯片设计理念革新，让EDA行业面临着前所未有的新时代挑战。

Mike Ellow指出，以汽车电子为例，车辆电子架构集成度越来越高，原来将整车任务拆解分包给半独立的各个团队的传统协作思维已经不适用于“软件定义汽车”潮流。在未来，底盘、刹车、发动机的研发均和软件研发息息相关。见微知著，现今的世界各个设计领域关系相互依存，牵一发而动全身，互联互通的协作模式推动整个数字社会的生态系统的不断演进，同时也在推高系统设计的复杂度。

Mike Ellow强调，半导体和系统的复杂性正在呈现出爆炸式增长，而且与此相应的半导体成本和生产计划的管理体系的成本也在不断增长，谈到这种“双增长”对西门子EDA带来的挑战，Mike Ellow总结了三点。

首先，劳动力人才如何赋能问题，即如何利用人工智能赋能工程师，用更少的工程师达到前所未有的更高容量的设计。

第二，技术方面如何能够利用更加先进的工艺节点技术确保设计更加具备制造感知性。

第三，在解决方案方面，如果在面临多物理场、多系统、高复杂程度的情况下，如何使用恰当的工具、方法论以及更加完整的数字孪生实现这些功能。

丰富的“工具箱”，西门子EDA不断拓宽目标实现路径

本届西门子EDA年度技术峰会系统性地呈现了EDA领域最新的产业趋势分析、技术创新成果、多元化应用实例与实践路径，西门子EDA也和与会嘉宾共同探讨了如何克服挑战、推动创新，以及如何构建一个更为开放、协同与可持续发展的EDA生态系统。Mike Ellow也分享了公司目标实现的多维演进路线。

他指出，目前半导体前沿先进技术和制造带来的产品不断迭代，以及全球政府间投资热情赋予了跨区域的半导体供应链的稳健性和全球芯片的产能可用性。进而，Mike Ellow重点阐述了3D IC/chiplet给芯片设计和制造带来的强大的技术推动性，以此为牵引，异构集成先进封装，软件仿真验证，数字孪生以及AI芯片设计工具都将是未来EDA产业多元化新生态构建的重点研发和突破方向。

Mike Ellow强调，3DIC/chiplet有着广阔的发展空间，预计到2030年的年复合增长率为44%。然而，3DIC 带来的设计系统巨大的复杂性是全方位的，包括电子、生产、物料清单（BOM）、以及多物理场热力、应力分析等等，这需要更加精确的数字孪生高仿真技术，数据驱动模式下的芯片生命周期管理和对“软件定义X”变革的深刻认知。“在半导体设计、多物理场仿真、系统验证，以及产品的生命周期管理，没有一家公司能够像西门子这样做得这么大而全”，Mike Ellow对此着重指出。

在帮助客户缩短设计周期、优化工程资源并提高验证覆盖率方面，西门子EDA持续利用自身在云计算和前瞻性AI布局作为技术底座。以和云服务商合作为例，西门子和 AWS 正在合作开发“Cloud-ready Flight Plans”，还携手Arm和 AWS，在AWS云服务中提供PAVE360数字孪生解决方案；在利用AI和大语言模型方面，西门子EDA早在2017年就收购了Solido，开始研究人工智能和大语言模型方面的工作，并且采用AI技术支持优化芯片设计和验证，能够帮助设计团队应对日渐严苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快产品上市速度。

克服挑战、推动创新，持续赢得客户信任

上半年，西门子EDA应时而动，推出了Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，并依托用于硬件仿真的西门子专用Crystal加速器芯片，以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。

此外，企业不断助力先进节点的制造工艺，尤其在7nm以下节点，排名前50的半导体制造商当中有98%的公司都选择使用了Calibre，在排名前10的半导体公司当中有7个都使用了Tessent。未来，西门子EDA将持续合作英特尔、台积电、三星等全球高价值客户，为芯片与系统设计不断注入活力，持续帮助合作伙伴挖掘产业发展新机遇。