【文/观察者网 白紫文】近日外媒有消息称，华为公司面对美国政府愈加露骨的限制措施，开始将芯片生产逐渐从台积电转单中芯国际。对此，台积电回应称：台积电竞争力强，不担心市场占有率下降。

路透社4月16日报道称，据消息人士透露，华为的芯片部门海思半导体从2019年底开始，就要求部分工程师在设计芯片时面向中芯国际而不是面向台积电，而华为也已逐渐在转单给中芯国际。

2月18日，路透社曾援引两名知情人士的消息称，为了阻止华为从全球供应商获得芯片，特朗普政府将会修改《外国直接产品规定》，这一规定允许美国监管一些使用了美国技术或软件的外国产品。报道称，大多数供应商依赖美国产的芯片制造设备。根据该提案草案，特朗普政府将强迫使用这些设备的外国供应商，在向华为供货前必须获得美国的许可。路透社指出，这一政策直接影响着台积电。

路透社报道截图

华为的动作也表明，美国针对华为的限制政策是“如何推动中国公司加速发展本土科技”的。

华为发言人在给路透社的声明中则表示，这次的业务转移只是业界常见做法。“在选择半导体制造商时，华为会审慎考量其产能、技术和交货等问题。”声明中写道。

据台湾“中央通讯社”17日报道，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家对华为转单一事作出了回应。

在台积电线上法人说明会中，刘德音表示，了解美国政府有“相关的管制措施”正在讨论当中，该措施会对产业“造成影响”，美国半导体产业相关协会以及台积电都表示，不希望有限制政策出台。

刘德音称，如果美国扩大管制，会对“短期营运”造成影响，不过，台积电是“大家的晶圆代工厂”，随着客户消长，该措施对台积电的“中长期营运”影响应该有限。

魏哲家称，台积电在晶圆代工领域，台积电在技术上仍处于全球领先地位，不担心中芯国际“抢订单”，并称在与三星、中芯的竞争过程中很有信心，今后台积电芯片代工市场占有率还会“不断提升”。

台积电目前在全球芯片代工市场仍然具有绝对优势——市占率达到了50%左右。包括华为在内的大陆企业，占台积电营收20%左右；北美市场则为台积电贡献了60%左右的营收。

不过据台湾媒体报道，今年1月，海思半导体公司就已经下单了中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯国际2015年开始研发14nm芯片，去年第三季度开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能达3.5万片的集成电路生产线。

而据观察者网此前报道，近年来，也开始不断有芯片人才从台湾来到大陆工作。

台湾人力资源公司“104人力银行”2018年的一项调查显示，台湾芯片行业中层管理人员的平均年薪约为新台币200万元（约合人民币44万），而大陆企业的平均年薪则高达新台币450万元（约合人民币100万）。

据《商业周刊》12月初发布的报告，已有3000名半导体工程师离开台湾，来大陆公司就职。

台湾经济研究所的分析师称，这个数字似乎是准确的，而这个数量大约是台湾地区从事半导体研发的40000名工程师的十分之一。

另外，对于“赴美设厂”一事，台积电董事长刘德音还回应道，该计划“目前还在评估阶段”，将考虑包括经济、供应链、人员及成本等因素，尚无具体计划。此前，《日本经济新闻》1月15日援引消息人士的话称，美国政府曾向台积电施压，要求台积电在美国大选前做好决定，是否可以赴美设厂，在美国本土生产军用芯片。

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