（观察者网讯）路透社18日报道，美国国防部正在研究出台一项计划，鼓励发展美国本土的半导体芯片生产能力，改变依赖其他国家和地区代工的现状。

路透社：美国国防部的新项目计划扩大国内芯片生产

相关信息由美国一家非政府组织“国家安全创新网络”的网站透露。该机构主要为私营企业提供联邦政府订单的机会。据称，五角大楼正计划推出名为“快速确保微电子原型-商用”，简称“RAMP-C”的项目。其目标是在美国建立半导体晶圆代工厂，既承接公司的商业订单，也为美国军方供货。

此前，美国主要的半导体公司如苹果、高通与英伟达，并不具备在本土生产芯片的能力，此类工作通常被外包给中国台湾的台积电、韩国三星等代工企业。英特尔在美国设有芯片工厂，但主要是为自家产品供货，不承接其他客户的订单。

而五角大楼希望改变芯片生产依赖其他国家与地区的现状，鼓励美国本土晶圆厂建设、相关知识产权的研发。

在2018年的《美国国防战略》中，五角大楼就把微电子技术列为其国防现代化的重点领域。今年6月，美国两党提出共涉及约270亿美元的两份法案，要求发展本国半导体产业。

12月11日，美国国会通过了《2021财年国防预算授权法案》，但特朗普尚未签字。预算案中要求美国商务部、国防部、美国国家科学技术委员会等进行统筹，对美国本土的半导体企业提供资金扶持、政策协调、劳动力培训，并加强军民融合。

“国家安全创新网络”的网站称，“目前尚没有任何商业上可行的选项能够带来一家位于美国本土、行业领先的晶圆厂，以生产美国国防部关键系统所必须的、确保最尖端、定制的芯片以及货架商品。RAMP-C项目就是为了鼓励这样的选项出现。”

今年10月，英特尔位于亚利桑那州的一家芯片工厂赢得了关于加快生产先进军用芯片的美国政府订单。同时，台积电也计划投资120亿美元，在亚利桑那州建设一座5nm芯片工厂。

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