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欧盟计划建设芯片生产工厂,降低对美国、亚洲的依赖

责任编辑:鞠峰 来源:观察者网      2021-02-13 14:15:07

【文/观察者网 鞠峰】特朗普任内对华为发起制裁,芯片“卡脖子”问题受世界关注。眼下,全球车企又面临芯片供应短缺。如何解燃眉之急、防患于未然?美国政府宣布将签署行政令,想解决“缺芯”问题后,欧盟也欲建设先进的芯片制造厂,降低半导体行业对美国和亚洲的依赖。

据彭博社11日报道,熟悉该计划的人士透露,欧盟正在探索生产10纳米以下芯片,最终实现生产2纳米芯片,旨在减轻对中国台湾、韩国等国家和地区的依赖。

目前计划还在构想阶段,最新的消息是,法国财政部官员在11日的记者会上透露,台湾台积电和韩国三星两大行业龙头,可能被欧盟吸纳进这项计划中,但目前什么都没有确定。

这项计划出台的背景是当下的全球半导体短缺。汽车行业受灾严重:德国大众减产数万台,戴姆勒也表示将尽一切努力,减小供应瓶颈的影响。美国消费者新闻与商业频道(CNBC)则曝光了芯片短缺将导致的今年全球汽车行业的收入损失——超过600亿美元。全球“缺芯”也波及美国汽车制造业。拜登政府周四(11日)发声,将签署行政命令,着手解决这一问题。

彭博社指出,虽然“缺芯”可能是暂时性的,但它暴露了欧洲在关键技术上对进口的依赖程度

大众汽车部分车型面临“断芯”风险 (央视财经截图)

欧盟工业政策专员布雷顿(Thierry Breton)是欧洲半导体产能升级的牵头人之一,相关人士称,欧洲有可能新建一个半导体工厂,或者对现有工厂进行改造,但项目还没最终拍板、路线图等等还没有确定。

三星尚未就此事做出回应,但台积电发言人高孟华(Nina Kao)邮件回复彭博社称,“选址问题上,我们需要综合考虑各种因素,包括客户的需求;台积电不排除任何(与欧盟合作)的可能性,但现阶段还没有具体计划。”

要知道,欧洲曾是半导体行业的中心之一,但在过去20年间,半导体生产端不断向外转移,包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)在内的车用芯片研发公司将绝大部分生产都外包给台积电等企业。等车企在2020年底想要加大订单时,却发现供应跟不上了,因为芯片生产商将产品分配至其他行业,例如智能手机。

去年,欧盟提出目标:未来芯片产值要占世界1/5以上,但没有给出具体执行细节。“欧洲微电子没有独立产能,那么欧洲的数字主权也成为空谈,”布雷顿称。

2019、2020年世界主要国家和地区芯片销售额(图自彭博社)

布雷顿提醒道,欧洲现在处理器和其他微电子产品产量占全球的不到10%。

彭博社提出,欧洲现在再想在芯片生产端布局,有可能投资太少、时间太晚。中国(大陆)、日本、美国尝试在半导体产业达成自给自足,但都很难追上台积电、三星等企业龙头,甚至被越甩越远。

光刻机巨头荷兰ASML(阿斯麦勒)公司CEO彼得·温宁克(Peter Wennink)认为,产业格局不是一朝一夕能改变的,“如果政府决定要做这个,将花上几年的时间,而不是几个月。”

值得一提的是,彭博社指出,欧洲某些厂商对欧盟想要造2纳米芯片的构想提出质疑——台积电等厂商现在最高端的是5纳米芯片,计划挑战3纳米。

最后,对于半导体这种投资密集型产业,彭博社认为欧盟的构想可能受投资的限制。布雷顿去年提出要建立芯片联盟,首轮公、私募规模在300亿欧元(约合人民币2352亿元),只比台积电2020年度资本支出高出一些。

本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

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