（观察者网讯）据韩联社3月7日消息，韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根将于3月8日至10日前往美国华盛顿访问，与美方就《芯片与科学法案》等韩美经贸事宜进行讨论。韩国产业通商资源部长李昌洋早前对该芯片法案表示担忧，称其或导致商业和技术侵权 ，并削弱美国的投资吸引力。

韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根（韩联社图）

报道称，访美期间，安德根将会晤白宫和商务部等部门高级官员、议员和主要智库负责人，讨论放宽《芯片与科学法案》有关补贴条款。启程前一天（6日），安德根与三星电子和SK海力士高管举行闭门会议，探讨半导体的应对方案，但并未公开具体内容。

韩国国际广播电台（KBS）8日报道称，美国商务部2月发布芯片补贴申请条件，但内容中包括要求分享超额利润等苛刻的条件，令韩国政府和企业倍感担忧。

安德根对此表示，美国芯片法案所规定的补贴条件中存在不符合全球标准的部分，这将成为稳定供应链运营的障碍，韩方将同美方一道摸索解决方案。

安德根透露，包括美国芯片法案相关问题在内，他将与美方就多项贸易问题进行磋商。报道称，预计安德根将向美方转达韩方对上述补贴条件将加大不确定性，以及可能侵犯企业经营和技术权利的担忧。

韩国三星电子半导体生产设备（资料图）

另据韩国商业媒体“Business Korea”7日报道，韩国产业通商资源部长李昌洋日前同样对《芯片与科学法案》表达了忧虑。

“根据法案，补贴和激励资格的涵盖范围太广，从国家和经济安全，到员工培训、教育服务、利润分享等等，这些条款远超一般工业补贴和商业激励的标准，企业将被迫面临严重的不确定性。”

李昌洋补充道，芯片法案还要求企业提交技术和商业信息数据，这可能导致商业和技术侵权，企业对营业机密、技术情报的外泄抱有极大的担忧。“这些含糊不清的要求，以及在美国投资需要付出的高成本，都削弱了补贴和激励措施的吸引力。”

韩国产业通商资源部长李昌洋（Business Korea图）

去年8月，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。该法案一经推出也引发了美国亚洲盟友担忧。例如韩国智库曾警告称，美国此举将导致包括韩企在内的全球工厂流回美国，无疑给韩国制造业带来严重冲击。韩媒称，韩国制造业流向美国将引发韩国国内“制造业空洞”的忧虑，“情况非常令人担忧”。

韩国外交部发言人任洙奭3月2日表示，预计申请补贴的企业将与美国政府就补贴规模和条件等进行磋商，对于给韩企带来过度压力的部分，韩外交部将与有关部门和行业进行沟通，提供必要的外交协助。

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