美政府计划补贴微芯科技1.62亿美元,“减少对外国依赖”

来源:观察者网

2024-01-05 19:15

(观察者网讯)

美国《芯片法案》框架下的今年首份补贴落地。据路透社报道,美国商务部当地时间4日宣布,将向美国微芯科技公司提供1.62亿美元(约合人民币11.5亿元)的政府拨款,以减少美国成熟制程芯片对外国的依赖。

据《纽约时报》,微芯科技计划把其中9000万美元用于对科罗拉多州工厂进行现代化改造和扩建,7200万美元用于扩建俄勒冈州工厂。美商务部预计,这将使这两家工厂的成熟制程半导体芯片和微控制单元(MCU)的产量增加两倍,并为当地创造700多个就业机会。

《纽约时报》指出,总部位于亚利桑那州的微芯科技所生产的芯片并不尖端,却是几乎所有军事和太空项目的关键部件,被广泛应用于汽车、飞机、电器、医疗设备和军事产品等各类制造业领域,对美国国民经济也至关重要。

2020年5月22日,上海,美国微芯半导体科技公司。图片来源:东方IC

美国商务部长雷蒙多在一份声明中说:“今天与微芯科技的声明是我们努力加强传统半导体供应链的有意义的一步。”美国白宫国家经济委员会(NEC)主任布雷纳德称,补贴将有助于减少美国“对全球供应链的依赖”。据美商务部计算,新冠疫情期间,MCU短缺影响了全球GDP的1%以上。

《纽约时报》称,这是美国在2022年颁布的《芯片法案》框架下宣布的第二个补贴计划。去年12月,拜登政府宣布向英国军工巨头航空航天系统公司(BAE)提供3500万美元(约合人民币2.5亿元)补贴,用于生产战斗机芯片。

路透社提到,该声明的发布正值美国希望将传统制程芯片制造从中国等国家转移,减少半导体供应链对外国依赖之际。上月21日,美商务部宣布将自1月对美国企业以何种方式采购中国制造的半导体展开审查,审查对象为传统芯片,即“并不尖端,但仍对产业至关重要的半导体”。

雷蒙多当时声称,这类审查旨在减少中国构成的所谓“国家安全风险”。据雷蒙多12月透露,她预计将在2024年宣布约12笔半导体芯片投资补贴,其中一些项目的金额高达数十亿美元,可能会“彻底重塑美国芯片生产”。

2022年8月,总额达2800亿美元的美国《芯片法案》正式签署成法。该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。其中有527亿美元将用于在未来5年内补贴建设和更新芯片厂,以促进半导体制造回流美国,鼓励企业在美国研发和制造芯片。

对此,中国外交部发言人汪文斌此前应询指出,美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力,但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴,推行差异化产业扶持政策,包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱,中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”,呈现出浓厚的地缘政治色彩,是美国大搞经济胁迫的又一例证。

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责任编辑:杨蓉
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