【本文转自微信公众号“科工力量”（ID：guanchacaijing）】

日前，业界传出高通已经和大唐、建广资产达成协议，将于7月至8月在大陆合资成立手机芯片公司。在合资公司的持股比例中，大唐电信和建广资产所占股份将超过50%。

高通此举主要是为了更好的本土化，并力图通过与中国本土企业合资的方式，在中低端市场回击展讯和联发科。这对于竞争已近乎白热化的手机芯片市场来说，无疑是火上加油。

高通力图进军中低端芯片市场

高通的芯片业务面临比较严峻的局势

近年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。

在激烈的竞争之后，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局（这里不计入苹果、三星、华为这样的手机整机厂）——高通占据中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

虽然联发科冲击高通多年，一直未能如愿，而且曾经被寄予厚望的所谓定位高端的芯片经常被国内手机厂商用于千元手机，但联发科确实在中低端市场上表现不俗。高通的骁龙400系列芯片和骁龙600系列芯片已经受到联发科P10、P20、X20等产品的冲击。

而一直从事低端手机芯片开发的展讯，在获得紫光的输血后，又获得Intel 90亿元资金的投资，而且Intel还为展讯提供了技术支援和代工服务，使得展讯也开始进军中高端手机芯片，采用台积电16nm制造工艺的SC9860可以与定位中端手机芯片的骁龙625相较量。与Intel合作开发，并采用Intel 14nm制造工艺代工的SC9861在性能上已经能够冲击中高端市场。

展讯与Intel合作推出了SC9860

从市场份额占比和销售额上，高通已经在走下坡路。在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降至42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。

高通芯片业务下滑是大趋势

除了联发科和展讯，苹果、三星、华为这样的垂直整合手机厂商也给高通带来了不小的冲击。

以往苹果只开发CPU，GPU则购买自英国Imagination，基带采用外挂方案购买自高通。但在上代苹果手机上，苹果选择了高通、Intel双供应商，而且据传闻，苹果会增加Intel基带的采购比例，这对高通的基带芯片业务来说是一大噩耗。

近几年来，华为、三星以垂直整合的模式发展自家的手机芯片——在自家的高端手机上搭载自家的手机SoC，而且华为和三星还是安卓阵营两大主要玩家，这就使高通失去了很大一块市场份额。而且最近时期，华为还在中低端机型上使用麒麟600系列手机芯片，这又使高通失去部分潜在的市场。

华为使用的麒麟系列芯片

由于华为麒麟芯片在华为手机差异化竞争和宣传营销中发挥出的巨大作用，使得国内中兴、小米等手机厂家纷纷开始研发手机芯片。

小米在不久前发布了澎湃S1，虽然这款芯片是替代联发科P10、高通骁龙616/615、高通400系列的手机芯片的产品，但据小道消息，采用台积电16nm制造工艺的澎湃S2将会在2017年底前上市。

如果消息属实，那么澎湃S2将能够替换骁龙625这样的中端芯片。而只要回溯华为海思麒麟的成长经历，也许在几年后，小米就会有可以替换高通中高端手机芯片的产品问世。

小米澎湃S1的发布对高通芯片业务是很大的冲击

作为老牌通信厂商，也是具有一定IC设计经验的中兴通讯，在2015年末获得国家集成电路大基金24亿元人民币注资，用于开发ARM芯片。目前，中兴的ARM芯片已经应用于机顶盒。其中ZX296719多媒体方案平台集成了四个 Cortex A53， 两个Cortex A72，最高主频2.0GHz。

联系到中兴在2014年发布的5模4G讯龙基带，将ZX296719多媒体方案平台与讯龙基带整合，如果采用28nm制造工艺，在物理设计上不掉链子，那么就是一款可以匹敌高通骁龙650系列芯片的产品，如果采用14/16nm制造工艺，那就足以替换高通中高端芯片。

手机整机厂开发芯片显然为了盈利，而要想盈利一种方式是在自家手机上更多使用自家芯片，另一种做法是以自家芯片为筹码向高通压价。而不论是哪种做法，对高通而言都不是好消息。

考虑到苹果、三星、华为、中兴、小米所占有的市场份额，随着时间的推移，这几家公司也许会更多的使用自家芯片。长远来看高通芯片业务下滑是大趋势。

合资的目的在于扩展中低端市场

据业内人士披露，其实在之前，业界就已经传过大唐和高通合资的消息。

高通与大唐合资的主要目的是开拓低端市场，合资公司主要生产10美元以下的入门级智能手机芯片。

高通试图与中国本土企业合资的方式，力争夺回部分市场份额，提升营业收入，并以此动摇联发科和展讯的根基，回击联发科和展讯。

对于大唐来说，联芯之前的手机芯片产品竞争力不强，因而在手机芯片市场近乎被边缘化，直到与小米合作，才使联芯获得了一个相对稳定的搭载平台。但小米的野心显然不仅仅是买联芯的产品，小米也想自己开发手机芯片，这就使小米和大唐联芯的利益发生了一定冲突。

与高通合资之后，使联芯抱上了高通的大腿，这对处于困境中的联芯来说是一大利好。合资公司可以通过出售高通现成的低端芯片获利，而且也有获得高通部分技术支持，开发低端手机芯片的可能性。

相对于谷歌高调退出中国市场，高通则是一家非常“务实”的企业。在发改委发起反垄断调查，并开出60亿罚单之后，高通一直致力于本土化，并与中国方面搞好关系，比如与贵州省政府成立合资公司——贵州华芯通半导体，共同开发服务器芯片。再比如在华为将自己的麒麟600系列交给台积电代工的同时，高通将自家的部分骁龙600和骁龙400系列芯片交给中芯国际代工。

高通把订单交给中芯国际的做法显然不是出于商业目的，否则华为也不会放弃中芯国际，把订单给台积电了。

本次高通与大唐的合资可以看作高通一系列本土化措施的延续，带来的影响很有可能会进一步刺激低端手机芯片市场的激烈程度。虽然以联发科和展讯的体量，未必会因此伤筋动骨，但对于其他还想从低端市场做起，进入手机芯片市场的Fabless IC设计公司而言，高通合资之举无疑是一大噩耗。

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