【本文转自微信公众号“科工力量”（ID：guanchacaijing）】

日前，华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示，“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU，也将会有我们的人工智能的处理器（目前还没发布），适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。

事实上，这不是余承东第一次对外宣传华为以及华为手机的人工智能计划。例如在2016年底的第三届乌镇世界互联网大会上，余承东就曾经宣称，移动互联网时代人工智能快速发展，智能手机之后将是智慧手机的时代。近日余承东的最新言论，很容易让人联想到华为即将发布的麒麟970手机芯片和新旗舰手机。

麒麟970的制造工艺：台积电10nm

麒麟系列芯片一直是在台积电代工。按照麒麟960和华为旗舰手机通常上市的时间推算，麒麟970芯片即将在下半年上市。目前台积电最先进的工艺已提升至7nm，但离大规模量产还有距离。华为的旗舰手机通常有千万量级的出货量量，从产能角度看，麒麟970芯片不可能采用最先进的7nm工艺。业界普遍认为麒麟970与联发科X30一样，采用的是台积电的10nm工艺。与上一代麒麟960芯片采用的16nm工艺相比，10nm工艺带来的性能提升可能相对比较有限，但芯片的能耗方面应有显著优势。

麒麟970集成的CPU：ARM A73

与高通、苹果、三星、联发科、展讯等其他厂商研制的手机芯片一样，麒麟芯片内也集成了CPU、GPU、ISP等各种类型的协处理器以面对手机平台多样化的应用需求。

目前主流SoC厂商的CPU核都源自于ARM。考虑到华为的一位高管曾公开表示ARM公版设计性能出众，麒麟970将继续使用ARM的公版架构。

那么，剩下的问题仅仅是970会使用哪一款ARM的CPU。第一种可能是继续使用麒麟960上集成的Cortex A53+Cortex A73，第二种可能是使用ARM最新发布的Cortex A55+Cortex A75。不过，就手机芯片研发的一般规律而言，第二种可能性相对较小。根据业内人士披露，在购买到ARM新内核之后，仅后续测试和验证工作就要6-9个月。而A75的发布时间是2017年1月，考虑到测试、验证，以及SoC设计和物理设计所消耗的时间，麒麟970采用Cortex A55+Cortex A75在2017年9月实现商业化量产的可能性很低。因此，麒麟970的CPU部分很有可能将延续麒麟960的Cortex A53+Cortex A73。

为何不是Cortex A55+Cortex A73呢？原因就在于Cortex A55和Cortex A73所采用的指令集有细微差异，接口也不一样，因此Cortex A55和Cortex A73、Cortex A53和Cortex A75之间是无法兼容的。虽然麒麟970用的CPU核与麒麟960相同，更好的10nm工艺有利于提升主频，相对应麒麟960中CPU部分的1.8G Cortex A53和2.4G Cortex A73，麒麟970中集成的Cortex A53和Cortex A73在理论上可以有略高一些的主频。

GPU方面，麒麟960搭载了Mali G71 MP8，考虑到高通、三星都在自家SoC的GPU上堆料，华为为了在GPU参数上不落后于高通和三星，麒麟970的GPU相对于麒麟960恐怕也会有一定提升。

麒麟970集成的AI处理器：寒武纪？

近年来，人工智能技术发展迅速，有诸多初创公司或大公司从事人工智能芯片的开发，或相关软件算法的开发。而在人工智能芯片开发单位中，Intel推出了用于人工智能的众核芯片，英伟达推出了用于人工智能的GPGPU，Intel通过收购推出了针对人工智能的FPGA SoC，谷歌推出了用于人工智能的TPU......在这方面，国内也有一些单位或公司开发出了不俗的产品。神威太湖之光上的申威26010其实已经开始布局人工智能领域，百度和申威已经在尝试合作。但这些产品全都是面向云端的，也不大可能授权给华为使用。

英伟达推出了GPGPU，而且还有了DGX-1这样的产品。

除了以上的公司，来自中科院计算所的寒武纪已经成为业界的新星。相对于英伟达公司并没有应用于嵌入式设备的人工智能产品（英伟达的GPGPU都是“大炮”，性能较高，功耗也高，更适合大机器，但无法应用于智能手机这样的设备），寒武纪对外公布的产品线可谓“步枪”、“大炮”俱全，既有针对高性能机器的产品，也有专门针对嵌入式设备的IP。从公开报道看，寒武纪的商业模式有点类似于ARM——正如ARM把Cortex A53、Cortex A73、Mali G71的IP卖给了华为，寒武纪也可能把自己研发的人工智能IP卖给华为，使得手机芯片设计公司可以把人工智能处理器快速集成到手机的SoC里去。

寒武纪芯片

华为和中科院计算所一直保持着非常密切的关系，成立了“中科院计算所-华为联合实验室”，业内传言华为早已成为中科院计算所的“大金主”。更有知乎和百度贴吧上的业内网友直接透露，麒麟970已经使用了寒武纪的技术。

因此，从华为和中科院计算所之间过去密切的合作关系，以及寒武纪的商业模式、业内的“流言”来看，麒麟970很有可能已经搭载了寒武纪的嵌入式IP，预期会在人脸识别、图像处理和语音方面获得前所未有的能力。麒麟970能否与高通骁龙835一较高下，也许就看寒武纪是不是扛得住了。笔者曾尝试联系华为和中科院计算所/寒武纪公司的相关人员求证此消息，但截至本文发稿前没有得到任何回复。

人工智能元素会成为麒麟970差异化竞争的亮点

就目前来说，手机芯片在CPU、GPU、基带这三大件来说，已经处于性能过剩的状态。

就CPU来说，由于近年来ARM的CPU性能提升非常快，对于大部分应用来说，无论是ARM的Cortex A72/A73，还是高通的Kryo或者三星的猫鼬都已经性能过剩了。

用SPEC2000测试来做比较，如果使用GCC编译器的话，就SPEC2000定点成绩而言，2014年联发科的MT6592T中2G主频的Cortex A7定点成绩大约为600+分，而2G主频的Cortex A72/A73的成绩在1200分以上，由于华为海思、MTK的A72/A73的主频都在2G以上，在短短几年里，CPU的性能提升了2倍以上。

GPU的增长就更为迅速——从2014年时候麒麟910的MALI 450 mp4只能带分辨率720P的屏幕，到麒麟960的Mali G71MP8毫无压力能带分辨率2K的屏幕。

在基带上，高通、华为、MTK都能实现全网通，虽然有Cat6、Cat12/13的差别，但就日常刷微信、QQ、手机上网而言，Cat6已经完全够用了，除非拥有N个G流量，把无线网络当WIFI用的土豪用户，基带上的这点差异，在使用中近乎体验不出来。

而随着人工智能的兴起，手机芯片中是否集成人工智能处理器，将会成为手机芯片，甚至是智能手机差异化竞争的关键点。目前，由于一些人工智能方面的图像视频和语音应用的运算量过大，这就使一些应用在智能终端上做不了，限制了智能手机的功能拓展。

而专用的人工智能处理器在智能应用上的性能和功耗都会比传统处理器更好，在人工智能即将到来的时代有非常广阔的应用前景，很多云端能做的智能应用，未来很多都可以转到智能终端，这就能丰富智能手机的功能，增强一些应用的用户体验。

举个例子，过去的拍照软件仅仅是“化妆”的水平，而在有了终端的人工智能处理器之后，可以通过智能拍照的方式实现“整容”般的拍照效果。这对于很多注重拍照效果的智能手机用户而言，将会有非常强的吸引力。

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结语

麒麟系列芯片是华为海思自主研发的国产手机芯片，历经910，920，930，950，960等前后多代的演进，目前已经成为华为高端手机的标准配置，帮助华为手机从二线品牌成长为比肩苹果和三星的一流品牌。业界普遍猜测最新一代麒麟芯片（麒麟970）将在下半年随华为的最新旗舰手机Mate 10投入市场。

余承东的人工智能之剑，麒麟970将首先化身少女美颜的全自动数字手术刀？让我们拭目以待。

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