（观察者网讯）中国台湾半导体产业协会官网8月13日发布消息，2021年第二季度台湾整体集成电路产业产值达333亿美元，较上季度增长9.0%，较2020年同期增长31.6%。

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年第二季度全球半导体市场销售额1336亿美元，较上季度增长8.3%，较2020年同期增长29.2%。其中，美国市场销售额达281亿美元，较2020年同期增长22.9%；日本市场销售额达105亿美元，较2020年同期增长21.2%；欧洲市场销售额达116亿美元，较上季度增长5.0%，较2020年同期增长43.2%；中国大陆市场470亿美元，较2020年同期增长28.3%；亚太地区半导体市场销售额达364亿美元，较2020年同期增长34.0%。

芯片 图自视觉中国

2021年第二季度台湾整体集成电路（IC）产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达333亿美元，较上季度增长9.0%，较2020年同期增长31.6%。其中IC设计业产值为109亿美元，较上季度增长17.9%，较2020年同期增长63.3%；IC制造业为179亿美元，较2020年同期增长23.7%，其中晶圆代工为154亿美元，较2020年同期增长19.0%，记忆体与其他制造为25亿美元，较2020年同期增长64.0%；IC封装业为34亿美元，较2020年同期增长12.1%；IC测试业为17亿美元，较2020年同期增长12.6%。

根据行业组织最新预测，2021年台湾IC产业预计产值达1358亿美元，预计较2020年增长24.7%。

2021年中国台湾IC产业产值 图自中国台湾半导体产业协会