【文/芯谋评论】

80岁的美国总统拜登，签下了一生中最重要的签名。

美国时间8月9日，拜登签署了《2022芯片与科技法案》。英特尔、美光、AMD等企业的CEO，美国联合汽车工会主席，美国主要半导体地区州长及议员等出席了法案签署仪式。美国半导体的精英齐聚白宫，他们知道，这是一个历史性的时刻。

“芯片法案是一世代才有一次的投资美国的机会”，拜登在白宫的签署仪式上表示：“这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。”

当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。中新社

美国人对此法案极其郑重其事，法案中有一个细节：计划向美国小学、中学、高中、本科和研究生普及微电子学及相关领域的知识，立项给予美国下一代以工作为基础的学习项目。十年树木，百年树人，半导体从娃娃抓起。这一幕似曾相识，这意味着什么，不言自明。

美国芯片法案将成为重塑全球半导体格局的起点，影响极其深远。全球领先的半导体产业智库芯谋研究将全面深度剖析该法案，从细节到影响，再到借鉴和应对。

全文目录：

一、为什么要出台芯片法案

二、为什么选在此时出台

三、法案细节

四、对全球的影响

五、对中国的影响

六、可借鉴之处

七、中国如何应对

一、为什么要出台芯片法案

美国芯片法案的核心目的是增强本土半导体产业的竞争力；关键措施是以制造业为核心，强化本土芯片制造能力；主要手段是通过扶持龙头企业建产线，扩产能，带动全产业链发展。芯片制造是半导体产业生态的根基与土壤，关键与核心，半导体全产业竞争力与制造能力高度正相关。目前美国的芯片制造产能在全球市场占比为12%，1990年这个数字是37%。因此美国有担忧，试图通过这个法案巩固其半导体的优势。但一个标榜市场竞争的国家，推出大规模补贴法案必须要有讲得通的理由。

首先，芯片法案被大肆宣扬的主要理由是“威胁论”。这个“政治正确”的由头在美国几乎是万金油，任何阴招、暗招、损招都可以籍此光明正大地亮出来。这几年，美国媒体和政客用放大镜在寻找任何可以支撑“中国芯片威胁论”的证据。譬如前不久中国大陆新建31座芯片厂，尽管2021年大陆本土企业采购ASML的设备在其全球销售额中仅为10.29%。譬如外媒报道国内芯片制造龙头中芯国际能生产7nm芯片，尽管美国早已通过禁售ASML的EUV光刻机等限制中芯生产7nm芯片。

当然，以威胁论为幌子支持自身半导体发展的同时，美国削弱和限制中国半导体发展也毫不放松。通过芯片法案可以限制和阻止国际企业在中国大陆既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人且利己的目的。

其次，这两年在疫情冲击、俄乌战争等黑天鹅的冲击下，半导体产业出现严重的供应链安全问题。全球整车厂因为缺芯，停产、减产的比比皆是，而汽车制造是美国的支柱产业，汽车企业和汽车工会在美国政治影响力巨大。此外，美国军用芯片的制造，也有很多需要在美国本土之外完成。所以，增强美国芯片供应链安全，也是美国芯片法案的重要目的。

第三，美国之外的芯片制造主要分布在东亚，让美国产生了危机感。因此，美国开始对供应链进行安全布局。台积电、三星是美国所需芯片的主要生产商，尤其台积电是全球最大最先进的芯片代工企业，主要制造工厂都在中国台湾。由于东亚特殊的地缘政治，当全球大国以底线思维考量供应链安全时，美国吸引台积电、三星到本土设厂，既有以先进制造完善美国半导体生态的考量，又有极限状态下供应链安全的考量。

二、为什么选在此时出台

因为“中国芯片威胁论”、疫情冲击、供应链风险等因素，使得芯片法案在美国获得很高的支持率，使其成为美国两党可以共用的一个政治工具，它的通过决定着美国多个政治意图的实现。

关联最大的就是推动并促成美国此前提出的CHIP4联盟。CHIP4联盟的主要内容是拉拢日本、韩国和中国台湾形成一个对外封闭、对内协作的小圈子，同时促成全球主要芯片制造企业在美国建厂。最终抑制、孤立中国大陆的半导体产业发展。

芯片法案只是美国组合拳中的重要一步，组建CHIP4联盟才是关键杀招。因为美国深知仅靠美国无法再现其半导体领域的辉煌，同时仅靠美国也无法遏制中国半导体产业的发展。所以美国为了打拉结合，组建CHIP4联盟，必须要有大礼包引诱CHIP4联盟的相关企业。

芯片法案以对抗中国为幌子，但台积电、三星才是美国芯片制造企业真正的对手，所以这些东亚公司在美国设厂，不敢、不愿、不想把最先进的技术拿过去。同时美国的芯片制造成本比亚洲高得多，美国工人和工程师的纪律性又与半导体制造业的要求不相匹配。

所以仅靠打压并不能形成CHIP4，上述企业赴美建厂多是观望拖延。

同时，台积电、三星等制造巨头都在中国有制造基地。美国通过限制外企在华先进制造工厂获得设备与技术服务的打法，逼迫外企将先进制造从中国转移到美国。世界存储巨头韩国SKHynix近一半产能在中国。新制裁落地后不仅锁死其升级机会，还可能影响到既有先进工艺的制造，因此，近日SKHynix投220亿美元在美国建厂。

以上因素导致CHIP4内部，以及西方内部并非铁板一块。如果CHIP4联盟只谈主义，不拿出利益是无法实现的，只有批准芯片法案，拿出真金白银才能促成这个联盟。

CHIP4之外，还有美国两党政治的原因。芯片法案仅靠执政党之力无法获得通过，只有获得部分共和党的支持才能通过。两党之间如何利益交换，既能通过执政党主推的芯片法案，又能让共和党获益，凑成一个复杂交易。具体而言就是将共和党的一些提案也包装到芯片法案中，以一拖多的模式通过国会审查。

但随着疫情的缓解，供应链危机将会逐渐化解；甚至中国芯片威胁论随着信息逐渐对称也终将祛魅。美国学界和新闻界已经开始质疑芯片法案，芯片法案的民意基础逐渐受到威胁。所以美国两党必须在“产业回归正常”前，尽快将此法案通过并且签署生效。

此外，美国中期选举临近。尽管这是一个两党共同发起的法案，如果在国会通过貌似两党均受益，但那些发起提案、同意提案的议员将更加受益。

以上因素综合起来，芯片法案再也等不起。随着佩洛西制造的紧张局势助攻，芯片法案正当其时地通过了。

三、美国版“芯片五年计划”的细节

《芯片与科学法案》提到了多种对美国半导体产业发展的扶持办法，包括资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元的紧急补充拨款，以及一项大约价值240亿美元的针对芯片制造投资提供税收抵免的条款。

美国成立了四大基金分配527亿美元的用途。一是分拨给“美国芯片基金”500亿美元，用于芯片制造；二是分拨给“美国芯片国防基金”20亿美元，旨在更快将实验室成果转化为军事和其他应用；三是“美国芯片国际科技安全和创新基金”5亿美元，用于促进与国际企业的合作，建立安全可靠的半导体供应链；四是分拨给“美国芯片劳动力和教育基金”2亿美元，用以培育半导体行业人才。

基金配备的金额透露了芯片制造是美国布局半导体的重点。共计500亿美元的“美国芯片基金”独占芯片法案总金额的近95%，是美国政府为支持其本土半导体制造产业发展所制定的“五年计划”。

图自韩媒

半导体激励计划是“美国芯片基金”未来五年支持的重点，该计划将花费390亿美元用以支持芯片制造的发展。关键是要发展先进工艺的生产，在这方面，法案不仅提供了高达370亿美元的补贴，还提供了25%的投资税收抵免。同时，法案还明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。

由芯片制造出发，牵动半导体产业链上其它环节的升级，其它环节的进步也会反哺芯片制造的发展。商业研发与劳动力发展计划正是“美国芯片基金”支持的另一主要对象，共计110亿美元将在未来五年内投向国家半导体技术中心(“NSTC”)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展。

美国政府不仅在法案中规定了政策执行的主体，还落实了可以获得财政援助的微电子科学研究中心。法案中提到，在可获得拨款的情况下，将设立不超过4个微电子科学研究中心。法案中详细规定了研究项目的类别、研究项目合格实体对象、中心运营周期以及合格考核标准。对于表现不佳的中心，相关部门有权限终止该中心的运营。

技术转化成果是微电子科学研究中心的重要考核标准，他们的成果将作用于美国企业，促进美国半导体产业链的发展。因此，美国半导体企业不仅将得到美国政府在政策和资金上的扶持，还能得到在技术上的大力支持。

美国政府推出的芯片法案，主要受惠对象是美国企业，尤其是拥有芯片制造能力的美国公司。

第一，英特尔、GlobalFoundries等美国本土芯片制造巨头将成为最大的受益对象。美国本土公司最受美国政府青睐，他们在芯片制造方面拥有先进的技术和丰富的经验。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国实现“美国芯”的梦想。同时，美国政府也充当了美国芯片制造厂商与设计厂商的粘合剂，在拜登正式签署芯片前，高通和GlobalFoundries宣布，将斥资42亿美元扩建纽约州北部的一家芯片工厂。

以芯片法案为催化剂，通过绑定美国芯片设计龙头，不仅可以扩大美国半导体的影响力，也可以让芯片制造产业扎根于美国本土。

第二，美光等具有芯片制造能力的IDM公司是芯片法案的第二梯队受益群体。不少美国IDM公司是细分领域的龙头，美国本着扶大扶强的扶持原则，会支持这些公司在美国本土进行扩产。对于美国政府来说，IDM在美国扩产可将更多的产能锁定在美国国内。

对于IDM企业来说，公司可以借助美国补贴扩大在全球半导体领域中的影响力。根据最新消息显示，为了响应美国政府的号召，美光也宣布了一项400亿美元的计划，以促进美国国内存储芯片的制造。

第三，与芯片制造相关的美国设备公司是芯片法案的第三梯队受益群体。实力不俗的美国半导体设备公司是支持美国芯片制造能力提升的中流砥柱，随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备公司将会迎来新的发展高潮，并可以进一步扩大在全球半导体市场中的影响力。同时美国政府也平息了美国设备厂商对因为美国制裁而损失中国市场的抱怨。

第四，台积电、三星等国际芯片制造企业是芯片法案的第四梯队受益群体。美国支持这类企业在美国建厂的初衷，是透过这些企业帮助美国建立完善的芯片制造生态，美国对于他们的扶持力度必然会小于对本土企业的支持。或许美国更大的野心是在于要扶持美国本土同类企业超越现在的龙头。

第五，美国芯片设计公司是该法案的间接受益者。随着美国长期资助芯片制造的发展，尤其是针对先进工艺的扶持，上下游企业会形成聚集，效率提高的同时成本也会逐渐降低。以此吸引人才和资金流向美国，带动美国芯片设计公司共同成长。

除了激励措施外，美国在法案中也提到，禁止联邦激励基金的接受者在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。法案中还提到，这些限制将在获得财政援助后的十年内适用，以确保半导体制造商将下一个投资周期集中在美国和伙伴国家。商务部长还被要求与国防部长和国家情报部长协商，考虑更新有关国家禁止制造的技术门槛，同时限制出口。

芯片法案还要求，通过芯片法案获得美国财政援助的公司，需要在与部长达成协议的前提下，将计划在相关国家进行的交易通知商务部。如果商务部确定拟议的交易将违反协议，该公司有机会就潜在的违规行为做出补救；否则，商务部可以全额收回联邦政府提供的财政援助。

将这些规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，无不在说明，美国将中国半导体视为了竞争对手，意在打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。

从美国芯片法案制定的一系列条款中，不难看出，该法案具有较强的专业性、针对性和执行性。在补贴与禁止之间，有方向、有重点、有抓手。在法案与落实之中，有立法、有执行、有考核。在现实与理想之内，有目标、有计划、有远虑。

四、对全球的影响

第一，重塑产业格局，引发全球军备竞赛。美国芯片法案，不仅对本土企业进行大力投资，更是吸引国际巨头来美建厂，一心提高自身在全球半导体产业地位。该举措必然重塑全球产业格局，引发全球半导体军备竞争。

在制造业方面，美国认为半导体制造是全球半导体领域中的重要环节，产业链会随着半导体制造能力而发生迁移。美国期望通过加速本土半导体制造的建设，实现规模效应降低行业成本，将此前流出美国的人才、资金吸引回来，使得产业链上更多的国际企业转投美国本土。

第二，欧日韩纷纷效仿，注重产业链安全。有美国芯片法案这一实例，欧、日、韩等地区将纷纷效仿，推出各自的半导体政策，维护本土半导体产业链的实力。在全球格局重塑的前提下，全球主要半导体地区，必然更加注重本国供应链自主、安全与可控。此前，法国总统马克龙宣布意法半导体在法国建一座半导体工厂，这是欧洲发展芯片制造以强化产业链安全的佐证。

第三，虹吸日韩和中国台湾，打压中国大陆。法案的出台将会推动CHIP4联盟的组建，这将会虹吸日本、韩国和中国台湾的半导体产业。其中，中国台湾拥有全球代工龙头台积电，是美国重点“照顾”对象，再加之中国台湾对美态度唯唯诺诺，最终将受到最大负面影响。与此对比，日本态度亦步亦趋，韩国若即若离，受到的影响相对小一些。最终，美国以实现打击中国大陆的小目的，强行捆绑东亚半导体产业，完成壮大自身实力的大目的。

第四，影响全球企业扩产逻辑。在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在美国芯片法案等一系列措施下，国际企业扩张以及发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。

5月20日，美国总统拜登（左一）访韩首日，韩国总统尹锡悦（左二）陪同视察位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂。图源韩媒

五、对中国的影响

第一，削弱中国获取国际资源的能力。美国芯片法案势在加速建设本土半导体制造，一方面通过扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多的国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，从而影响中国获取国际资源的能力。此消彼长，在芯片法案的影响下，此前考虑在中国投资的国际企业，现在去美国投资的可能性会大一些，在中国投资的可能性则相对减小。

此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。

第二，美国搞封闭，中国半导体全球地位降低。美国主导的CHIP4产业联盟，在产能供应、技术与标准分享、设备与材料供应等方面搞内部协同、外部封闭，形成更紧密的排华小圈子。

芯片法案的出台将会推动CHIP4联盟的组建，强化美国对全球产业链的掌控。对中国的影响，体现在短中长三个方面：

短期，在产能安全上将给中国造成很大麻烦：一是产能供应不安全，二是产能扩张将滞后；中期，在技术研发上，中国企业受到各种限制，缺少或弱化了与最先进技术的互动，长此以往，无论是技术研发还是人才流动都将出现脱节，技术方面的交易成本也会更高；长期，中国企业被排除在技术标准等领域之外，失去了制定标准的机会，失去了向更高附加值攀升的机会，将长期处于尾随状态，将不得不购买别人的授权。我们也失去了研发创新技术与获得高价值回报的正向循环模式，人才培养和技术创新都将大幅放慢速度。

第三，间接影响中国产能建设。美国制造产业提速，直接影响中国半导体产业的发展，尤其是至关重要的产能建设。首先，美国投资建厂会催生出大量的半导体设备需求，这会使得半导体设备供应周期会被再次拉长，并暗藏半导体设备大幅涨价的风险。美国在半导体高端设备领域享有领先优势，一旦美国开始加速本土半导体制造的建设，美国设备公司会优先供应美国本土，反之中国国内项目则会因此遇到设备涨价，甚至缺货的可能，并且在未来难以成为美国设备厂商的重点客户，损失了为中国半导体向美国政府施加影响的抓手。

第四，人才流动出现波动。美国吸引国际晶圆厂在美扩产，人才问题是需要解决的重要问题。美国采用策略吸引国际人才，使得芯片产业的国际人才供给出现波动。同时，美国对中国的打压，也会人为设置人才来华障碍。这些都为国内企业海外引才造成麻烦。

六、可借鉴之处

经历了两年的分拆、融合，“芯片与科学法案”终获通过。尽管该法案对中国充满敌意，但这是一个论证充分，设计合理，可操作性强，便于监督和追溯的方案。

我们在震惊于“芯片法案”的规模与狠辣之时，也应看到这份法案的专业程度。他山之石可以攻玉，分析下美国芯片法案的借鉴之处。

第一，通过立法持续扶持产业。芯片法案从提出到最终被美国国会通过，历时近两年。期间美国两党反复拉锯，调动了产业内外的所有相关力量。期间也有反对的声音，但法案最终通过，体现了美国两党以及民众在发展芯片产业高度一致的态度，也侧面反映了法案的专业程度与可操作性。

在形式上，美国芯片法案是美国国会、联邦政府以立法的形式扶持产业。这种形式值得我们借鉴，原因有三：第一，通过立法来扶持产业，能较大程度上避免时断时续的运动型产业支持做法；第二，让国家对产业/企业的支持变得合法合规，能从法律层面解决产业扶持中的出资、减税等问题；第三，能惠及行业中的全部企业，推动产业全面发展。

第二，如何在争论中达成共识。这个庞大到无以复加的法案，最后能够获批主要基于两大理由：一是美国与中国在商业和军事领域的竞争；二是扶持芯片制造可以给美国提供数千个高薪工作岗位，以及数不清的经济红利。前者美国人尽皆知，而后者则是美国产业智库的功劳。

在芯片法案尚在美国两党争论之际，美国半导体行业协会（SIA）联合牛津经济研究院发布一份报告，其中详细论述了，若芯片法案顺利实施将给美国社会带来四大好处：半导体产业对经济的提升的乘数效应、强大的就业拉动能力、对GDP的巨大拉动以及阶层跨越的共富效应。

尤其是对就业的拉动，直戳美国民众心窝：预计到2025年，美国半导体行业将创造9万个工作岗位。这份洋洋洒洒，能够照顾美国各个阶层关注点的报告，自然为芯片法案的通过提供了共识基础。

第三，内容的高度专业性。芯片法案虽然是一项产业政策的法案，但其中更可见对产业的深入研究与对市场的重视。其中很多条款的设置，都具有极高的专业性。

譬如，芯片法案明确规定支持制造主体建设，强调制造环节的重要性。“为投资半导体制造创造25%的税收抵免，包括对半导体制造的奖励，以及半导体制所需设备的补助。”这一招可谓是一石二鸟，一方面，芯片法案基本主要扶持先进技术，只有很少量的涉及到成熟工艺；另一方面，如果没有几十年的积累，有哪个新实体能做先进工艺。没有形成销售哪里来的税收抵免？这既保证了具有先进制造能力的全球芯片企业进入美国，把钱交给这些经过市场千锤百炼的成熟企业，也保证了没有一个新实体有胆量去赚芯片的钱。

此外，芯片法案对制造企业、半导体企业关切的税收、优惠政策等都进行了规定，包括电费补贴、人才培养问题等，明确规定了企业的收益标准，可见调查用功之深。

第四，芯片基金的可操作性。芯片法案中设立了“美国芯片基金”、“美国芯片国防基金”、“美国芯片国际科技安全和创新基金”以及“美国芯片劳动力和教育基金”四个基金。这些基金权责明晰，用途和分配，落地时间，具体责任人，监督机构一应俱全，将产业基金的使用风险大幅降低。

譬如，芯片厂申请基金的流程是，需要向美国商务部提交报告，介绍建厂内容以申请补贴。每个项目获得的补贴额度最大一般不超过30亿美元。芯片厂需满足一系列资格才能申报：需已向当地社区和工人提供了教育培训，扩大了弱势群体的就业机会、与当地高校进行了就业方面的对接、接下来有更多资金来维持工厂运转等。

七、如何应对

美国的芯片法案的签署以及接下来的CHIP4联盟的组建，对中国产业来说是前所未有、全新挑战。在此背景下，芯谋研究建议国家发挥新型举国体制优势，出台更与时俱进的措施，积极应对新挑战，更大力度地引领我国集成电路产业跨越式发展。芯谋研究认为，中国半导体产业可以从以下方面着手。

第一，重视扶持政策的持续性，坚定不移扶持半导体。从国际形势和产业形式上看，基于半导体产业的区域性经济竞争已经开启，并将持续相当长的时间。

作为发展高科技产业的基础，半导体产业是中国必须打好的根基，必须啃下的硬骨头，是新时代的“原子弹”，我们没有退路可言。

中国必须一直高度重视半导体产业发展，有着久久为功的决心与恒心。但值得注意的是，地方政府和相关部门的政策，也应保持高度的稳定性、持续性，不应因换届而出现波动。现在国内产能建设出现一定程度的下滑，需要引起高度重视。越是在艰难时刻，对半导体产业的投入越不可松懈。

第二，发挥新型举国体制优势，强化顶层设计，加强统筹全局。

现在半导体产业的竞争更适配于举国体制。最爱强调市场竞争的美国，也已经推出了美版的举国体制。我国更应该发挥新型举国体制的效率和优势，强化集成电路统筹协调小组，从全局谋划集成电路产业的生存与发展问题。

在原有基础上总结经验，与时俱进，专业应对。做法上可以从梳理产业链入手，尤其是中国半导体供应链的核心环节。可以从三个维度入手：从时间属性上看，哪些是需要长期攻克的领域，哪些是可以短期突破的领域；从国际属性上看，哪些可以靠国际合作解决，哪些必须自力更生，精准分析“合作、可控和自主”三个层面可以解决的部分；从市场属性上看，哪些是可以通过市场化解决的环节，哪些是必须通过特殊手段解决的环节。在精准的产业链诊断基础上，针对不同的属性，采用不同的手段，对症下药。

第三，以重点企业为扶持核心，做大做强既有主体。

“火车跑得快全凭车头带”，只有点的发展才能带动面的发展。行业的竞争最终要靠企业，企业的质量尤其看龙头企业的能力。半导体制造是产业的核心环节，在当前面式普惠支持的基础上，需要精准的点式支持。详细分析每家龙头企业的实际状况，因企施策，一企一策，定点支持。

以重点企业为扶持核心，向产业上下游延伸，实现国内半导体产业链的协同前进。经过多年的发展，国内市场里出现了很多实体。按市场规律，初期的无序竞争之后，应该进入整合阶段。目前国际市场就已进入龙头企业的并购整合阶段。

作为规模经济的代表，半导体产业最终一定是大象与大象的竞争，航母与航母的较量。因此国内更需要鼓励既有主体做大做强。发挥科创板、窗口指导等金融工具和产业政策等多种机制，推动产业整合，强化龙头企业竞争力。

国产芯片创全球算力新纪录，壁仞科技发布首款通用GPU芯片。图源：今日闵行

第四，充分发挥市场作用，加强全球合作。发展半导体不能只靠自己，尤其在可能被孤立的时候更要开放，更要团结五湖四海的力量。积极吸引国际龙头、细分龙头来中国建产线，对于愿意来中国建设产线的外企，给予大力支持。这一点上可以借鉴美国对外“招商引资”的思路。只有做强市场才能对国际企业形成有效吸引。

在美国抽离国际企业的形势下，我们更要继续开放和全球合作，用好金融工具和产业政策，尽量争取国际企业来华发展，保护好技术和人才“活水”。把中国市场、中国标准建设成国际市场、国际标准。可以借鉴美国资金的投放方式，同时也要考虑国情，要规避一些貌似市场化，但实质扭曲市场的做法。政府的资金一定是服务型的，不能在市场里抢跑，更不能夺民之利。

第五，坚持底线思维，以时间换空间。建议推动中国半导体产业与中国制造的优势领域强强联合，供需双方加强合作，把成熟制造技术发挥到极致，做到全球领先。既能保障中国制造的基本盘，又能夯实集成电路产业基础，为后续先进工艺攻关做好准备，还可让中国芯片成长为全球供应链不可或缺的一环。

第六，改善教育体系，加大国内技术人才培养力度。人才是产业发展的核心要素之一。美国芯片法案中也提到了对人才培训和基础教育的大力支持，可见人才短缺是全球半导体产业的共性问题。我国半导体人才严重缺乏，尤其是高端的技术人才与管理人才。从目前国内人才现状和培养趋势看，国内半导体人才短缺还将持续一定时间。

对于国内人才培养，可以从几个方面入手：加大对集成电路产业人才专项政策的激励与引导；利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合；加大集成电路产业海外高端人才的吸引与保留；吸引建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制；以赛代练加强校企配合，磨练学生工程实践能力。做好人才服务，也就为产业未来的发展保驾护航。

总结

发布芯片法案、对中国先进设备制裁、组建CHIP4产业联盟，这些都是美国在半导体产业不断实施的组合拳。从威逼到利诱，打拉结合，动作频频。美国一次次强调半导体产业的重要性，势在重塑全球半导体产业格局，将主动权完全握在自己手上。美国后续将不遗余力地打压中国。

半导体产业是一个长周期领域，担负着中国高科技产业发展的基础重任。路虽远行则将至，事虽难做则必成。只要我们坚定信念与信心，就一定能用决心、耐心与恒心，共铸中国芯。