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雁默:针对性脱钩,美国的半导体战略现实吗?

雁默

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台湾自由撰稿人 来源:观察者网 2021-03-05 07:47:53

【文/观察者网专栏作者 雁默】

“中美科技战”就是“世界科技战”。

科技业经过数十年的竞合,就技术面而言,已是你泥中有我,我泥中有你的状态。而由于政治因素的加入,原本在商业面与技术面已经激烈竞争的业界又增添了许多变数。我们可能正目睹有史以来最复杂的国际争端,而作为未来科技基础的半导体业,必然是热点中的热点。

自去年第三季开始,一波意料之外的猛烈需求,将半导体产业推上了科技战的最前缘。过度依赖台韩半导体制造,成了先进工业国的共同恐惧,瞬间强化了各方在产业链自主上的决心。

产业链自主意味着“短链”,短链意味着“脱钩”,脱钩意味着“选边站”,选边站意味着“业者难以自主”。台湾半导体业很强,但政治靠山很弱,保持技术上的“续强”是求存的唯一出路,但即便如此,台湾经得起“选边站”而丧失另一边大市场的风险吗?

台美近来最密集的交往,就是在半导体产业上的合作,本文就此浅谈美国的半导体战略与难关。

美国复兴制造业最大难关:成本

美国的半导体战略,复兴制造业是重中之重,虽为产业龙头,想达标也是千难万难。当前设计与制造分工的生态,是经过几十年的自然演变而形成的,正如哈佛教授史兆威(Willy Shih)所言“问题存在多久,就得用多长时间解决”。

美国演变出设计与制造分工的原因,主要在于制造是“粗活”,发包出去有助于专注在利润更为丰厚的设计“细活”上。

“粗活”的意思不是指粗工,而是指经营风险。半导体制造厂非常昂贵,又深度依赖景气,若做不出规模就会赔大钱,IDM企业在设计端取得的利润就会被生产端吃掉。白话说,就是很难养。美国英特尔在做大规模的过程中,迫使其他大厂放弃了这个昂贵而高风险的制造环节,转而寻求外包模式,于是才有台湾晶圆代工产业——一个中立的制造厂群。

2021年,台积电的资本支出预估在250 - 280亿美元之间,超过两艘现代航母造价;即便是制造环节技术要求最低的封测,龙头日月光的资本支出也要16亿美元,这“粗活”不是一般贵。

换言之,要快速实现产业链本土化,中短期内,美国,欧盟的最佳选择是直接让台厂在本土落地,而不是让本土企业直面竞争壁垒,而这个模式中国大陆早就做了。因此关键在于,在美欧生产芯片的成本,有没有竞争力。

生产成本,就是实现“美国制造”的最大难关,这也是为何在特朗普与拜登前后两任,美国半导体业不断公开讨要政府补贴的原因。美国半导体协会(SIA)近日向拜登哀嚎,美国制造的芯片从1990年占全球37%,到现在只剩12%。现在半导体供不应求,政府还不给钱补贴?大西洋彼岸的欧盟,则连10%都不到。

美国的政府补贴:“美国半导体激励生产法”(CHIPS for America Act),“美国晶圆代工法”(American Foundries Act),都是百亿美元以上的补贴,一方面提供给各州奖励厂商落地,另一方面透过减税,资助成立研发中心等方式让制造在本土生根,目前尚未过审。

补贴政策,主要就是想降低厂商生产成本,否则即便有能力生产,没有价格竞争力也是没用。

2020年6月,美议员提议拟补贴250亿美元扶持半导体产业,鼓励美国制造(截图来自彭博社)

台积电赴美设厂的考量关键在于政府补贴与优惠,当然也希望生态系统健全,这就牵涉到封测台厂的成本考量。台积电的毛利率超过50%,但日月光的毛利率仅16%,封测厂相对低的毛利率对成本的敏感度自然更高。

封测厂需要大量的低阶劳工,这就触及美国的短处,还得考虑工作文化。晶圆代工与封测厂都需要公共基础建设,这也是美国的相对弱势。这些都与成本相关,或许也是日月光至今对于在美扩厂有所犹豫的主因。

至于高耗水,电的产业特性,不知道考虑赴美的半导体台厂,是否对近日美国暴寒气候所导致的大停电感到背脊发凉?

因此,不能只解决晶圆代工厂的成本问题,更需要解决封测厂的成本问题,否则很难形成一个健全优质的生态系统。若与美国本土封测厂搭配,那还得符合台积电的高标准要求。

成本,是干这“粗活”的基本问题,晶圆代工讲究的是高盈利水平与高资本支出之间的良性循环,一出手动辄百亿,投资打水漂就伤筋动骨。在这么大金额的游戏里,为了确保盈利大于支出,高产能利用率就是另一个关键。

高产能利用率除了仰赖高端技术,更仰赖市场,国际政治因素一旦参与了产业竞争,美国终归还是要面对一个棘手问题:就算解决了成本问题,那市场光靠美国自身就够了吗?这就牵涉到脱钩的问题。

针对性脱钩

经过特朗普一阵乱搞,美国人深切体会到与中国全面脱钩的不现实与剧痛感,转而主张“针对性脱钩”。

美国全国商会近日公布一份关于中美脱钩的报告,详列了美国全面脱勾必须付出的代价,其中在生产力与创造力的部分,该报告认为,一旦中美脱钩,美企在国内开展研发以支持在中国业务的情况会愈来愈少,连带减少其他国家在美国进行的这类活动,致使供应链与风险投资逐渐远离美国。

在半导体业的部分,放弃中国市场意味着规模经济与研发经费的减少,在全球技术供应链角色的弱化,让半导体业“去美国化”,并激励中国自主。这方面脱钩将使半导体产业损失830亿美元,12万4千个就业机会。

美国抗议失业游行 (资料图)

因此,在涉及国安的半导体产业,美国应做有针对性的出口管制。报告指出,业内对特朗普针对华为的半导体禁令过于宽泛,有伤自身,故而呼吁拜登政府对管制清单进行重审。

如何在半导体领域继续对中国卡脖子,又能有效降低对自身的伤害,且还能保住中国市场,这是一个大难题。因此可以预测,针对性脱钩是一种动态调整的政策,管制清单不会固定不变,君不见就算是特朗普时期,清单归清单,“开后门”的例子也不少见。

换言之,业内这样的呼吁,其实只是希望拜登政府能够松绑而已,或是,业界与拜登早有默契。合理推测,拜登会松绑部分美企与相对较不敏感的产品,难以松绑的是像台积电这种非美企的厂商与敏感产品。

以拜登政府与民主党的属性,针对性脱钩的另一层意义“减少依赖”,是比较符合现实的战略,也就是“供应链重组”,潜台词是“减少对中国的依赖”。

供应链重组与同盟

对美国而言,半导体制造业的复兴,完全由本土厂商自给自足,只可能是一个长期的目标,因此现阶段只能走“供应链同盟”的概念。

特朗普时期就推动的“经济繁荣网路”(Economic Prosperity Network),旨在推动一个新的,能与中国抗衡的“第二轨全球供应链”(中国被归类为第一轨),各界预期拜登将延续这个战略。

2010年10月,美国洛杉矶,码头上堆放的中国海运集装箱。(图源:路透社)

无论说法多么道貌岸然,美国推动的第二轨供应链成员,自然得是美国认为可信赖的战略伙伴,这也很合理。美国必须重塑对自己有利的全球化新阶段来抗衡中国,在供应链的部分拉帮结派是肯定的。因此第二轨,就是一种针对性脱钩。

只是,这种有对抗中国意味的第二轨,一定会让企业有选边站的疑虑:那中国市场怎么办?那么所有问题就回归到市场面了。

如果美国的半导体产业链自主,意味着“美国制造”只供给美国市场以及盟友市场,那这前提就预告着它的必然失败,因为如前述,半导体产业非常昂贵,没有全球市场难以支撑,且欧盟也想自主。因此之故,我对于“一个世界,两套系统”的实现可能性至今抱疑。

两套系统或许是美国的主观愿望,但从半导体业的属性来看,它隐含两种(以上)的研发路径,两种(以上)的市场布局,更形复杂的并购策略与产业分工,每一种分道扬镳都是巨额的资源投入,要怎么做?

故而,美国的半导体战略说穿了,只是想透过产业链重组削弱中国供应链,顺带分散风险,并将与国安有关的科技,彻底清除“中国成份”,而不是放弃中国市场。甚而,透过重点松绑,维持中国对美国某些高端技术的依赖。

因此在半导体产业的部分,中美以及欧日等国,必须有一定程度的合作,也必然有一定程度的脱钩,竞合关系才是最有可能的发展。

合作的部分,理应是让半导体产业在原则上保持中立,如台积电一直以来的自我定位。这也才是强调半导体主权的各方,以及业者的共同利益。从台湾业者的立场来看,放弃中国大陆市场是绝无可能的事,美国技术的完全封锁也是一种愚行,反正特朗普路线就是不对。

台积电在台湾运营着规模庞大的工厂,生产大多数智能手机和许多其他设备使用的芯片。(图源:纽约时报)

总而言之,半导体业所牵涉的问题十分复杂,如果说中国完全自主需要时间,美国的完全自主耗时也不会比较短,欧盟,日本亦然,虽然国际角力必不可免,但这仍是一个需要各方合作的领域。

从“美国全国商会”的表态可知,中美在半导体问题上的对立会有所缓和,无论日后产业链有几轨,终究得先回到理性的轨道上,面对现实。

这也是一场持久战,各方都想摆脱对彼此的依赖,并拉拢台厂进驻先解燃眉之急,不过厂商毕竟是盈亏自负,迁厂建厂,成本与市场都得精打细算。

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