【文/观察者网专栏作者 雁默】

“中美科技战”就是“世界科技战”。

科技业经过数十年的竞合，就技术面而言，已是你泥中有我，我泥中有你的状态。而由于政治因素的加入，原本在商业面与技术面已经激烈竞争的业界又增添了许多变数。我们可能正目睹有史以来最复杂的国际争端，而作为未来科技基础的半导体业，必然是热点中的热点。

自去年第三季开始，一波意料之外的猛烈需求，将半导体产业推上了科技战的最前缘。过度依赖台韩半导体制造，成了先进工业国的共同恐惧，瞬间强化了各方在产业链自主上的决心。

产业链自主意味着“短链”，短链意味着“脱钩”，脱钩意味着“选边站”，选边站意味着“业者难以自主”。台湾半导体业很强，但政治靠山很弱，保持技术上的“续强”是求存的唯一出路，但即便如此，台湾经得起“选边站”而丧失另一边大市场的风险吗？

台美近来最密集的交往，就是在半导体产业上的合作，本文就此浅谈美国的半导体战略与难关。

美国复兴制造业最大难关：成本

美国的半导体战略，复兴制造业是重中之重，虽为产业龙头，想达标也是千难万难。当前设计与制造分工的生态，是经过几十年的自然演变而形成的，正如哈佛教授史兆威（Willy Shih）所言“问题存在多久，就得用多长时间解决”。

美国演变出设计与制造分工的原因，主要在于制造是“粗活”，发包出去有助于专注在利润更为丰厚的设计“细活”上。

“粗活”的意思不是指粗工，而是指经营风险。半导体制造厂非常昂贵，又深度依赖景气，若做不出规模就会赔大钱，IDM企业在设计端取得的利润就会被生产端吃掉。白话说，就是很难养。美国英特尔在做大规模的过程中，迫使其他大厂放弃了这个昂贵而高风险的制造环节，转而寻求外包模式，于是才有台湾晶圆代工产业——一个中立的制造厂群。

2021年，台积电的资本支出预估在250 - 280亿美元之间，超过两艘现代航母造价；即便是制造环节技术要求最低的封测，龙头日月光的资本支出也要16亿美元，这“粗活”不是一般贵。

换言之，要快速实现产业链本土化，中短期内，美国，欧盟的最佳选择是直接让台厂在本土落地，而不是让本土企业直面竞争壁垒，而这个模式中国大陆早就做了。因此关键在于，在美欧生产芯片的成本，有没有竞争力。

生产成本，就是实现“美国制造”的最大难关，这也是为何在特朗普与拜登前后两任，美国半导体业不断公开讨要政府补贴的原因。美国半导体协会(SIA)近日向拜登哀嚎，美国制造的芯片从1990年占全球37%，到现在只剩12%。现在半导体供不应求，政府还不给钱补贴？大西洋彼岸的欧盟，则连10%都不到。

美国的政府补贴：“美国半导体激励生产法”(CHIPS for America Act)，“美国晶圆代工法”(American Foundries Act)，都是百亿美元以上的补贴，一方面提供给各州奖励厂商落地，另一方面透过减税，资助成立研发中心等方式让制造在本土生根，目前尚未过审。

补贴政策，主要就是想降低厂商生产成本，否则即便有能力生产，没有价格竞争力也是没用。

2020年6月，美议员提议拟补贴250亿美元扶持半导体产业，鼓励美国制造（截图来自彭博社）

台积电赴美设厂的考量关键在于政府补贴与优惠，当然也希望生态系统健全，这就牵涉到封测台厂的成本考量。台积电的毛利率超过50%，但日月光的毛利率仅16%，封测厂相对低的毛利率对成本的敏感度自然更高。

封测厂需要大量的低阶劳工，这就触及美国的短处，还得考虑工作文化。晶圆代工与封测厂都需要公共基础建设，这也是美国的相对弱势。这些都与成本相关，或许也是日月光至今对于在美扩厂有所犹豫的主因。

至于高耗水，电的产业特性，不知道考虑赴美的半导体台厂，是否对近日美国暴寒气候所导致的大停电感到背脊发凉？

因此，不能只解决晶圆代工厂的成本问题，更需要解决封测厂的成本问题，否则很难形成一个健全优质的生态系统。若与美国本土封测厂搭配，那还得符合台积电的高标准要求。

成本，是干这“粗活”的基本问题，晶圆代工讲究的是高盈利水平与高资本支出之间的良性循环，一出手动辄百亿，投资打水漂就伤筋动骨。在这么大金额的游戏里，为了确保盈利大于支出，高产能利用率就是另一个关键。

高产能利用率除了仰赖高端技术，更仰赖市场，国际政治因素一旦参与了产业竞争，美国终归还是要面对一个棘手问题：就算解决了成本问题，那市场光靠美国自身就够了吗？这就牵涉到脱钩的问题。

针对性脱钩

经过特朗普一阵乱搞，美国人深切体会到与中国全面脱钩的不现实与剧痛感，转而主张“针对性脱钩”。

美国全国商会近日公布一份关于中美脱钩的报告，详列了美国全面脱勾必须付出的代价，其中在生产力与创造力的部分，该报告认为，一旦中美脱钩，美企在国内开展研发以支持在中国业务的情况会愈来愈少，连带减少其他国家在美国进行的这类活动，致使供应链与风险投资逐渐远离美国。

在半导体业的部分，放弃中国市场意味着规模经济与研发经费的减少，在全球技术供应链角色的弱化，让半导体业“去美国化”，并激励中国自主。这方面脱钩将使半导体产业损失830亿美元，12万4千个就业机会。

美国抗议失业游行 （资料图）

因此，在涉及国安的半导体产业，美国应做有针对性的出口管制。报告指出，业内对特朗普针对华为的半导体禁令过于宽泛，有伤自身，故而呼吁拜登政府对管制清单进行重审。

如何在半导体领域继续对中国卡脖子，又能有效降低对自身的伤害，且还能保住中国市场，这是一个大难题。因此可以预测，针对性脱钩是一种动态调整的政策，管制清单不会固定不变，君不见就算是特朗普时期，清单归清单，“开后门”的例子也不少见。

换言之，业内这样的呼吁，其实只是希望拜登政府能够松绑而已，或是，业界与拜登早有默契。合理推测，拜登会松绑部分美企与相对较不敏感的产品，难以松绑的是像台积电这种非美企的厂商与敏感产品。

以拜登政府与民主党的属性，针对性脱钩的另一层意义“减少依赖”，是比较符合现实的战略，也就是“供应链重组”，潜台词是“减少对中国的依赖”。

供应链重组与同盟

对美国而言，半导体制造业的复兴，完全由本土厂商自给自足，只可能是一个长期的目标，因此现阶段只能走“供应链同盟”的概念。

特朗普时期就推动的“经济繁荣网路”(Economic Prosperity Network)，旨在推动一个新的，能与中国抗衡的“第二轨全球供应链”(中国被归类为第一轨)，各界预期拜登将延续这个战略。

2010年10月，美国洛杉矶，码头上堆放的中国海运集装箱。（图源：路透社）

无论说法多么道貌岸然，美国推动的第二轨供应链成员，自然得是美国认为可信赖的战略伙伴，这也很合理。美国必须重塑对自己有利的全球化新阶段来抗衡中国，在供应链的部分拉帮结派是肯定的。因此第二轨，就是一种针对性脱钩。

只是，这种有对抗中国意味的第二轨，一定会让企业有选边站的疑虑：那中国市场怎么办？那么所有问题就回归到市场面了。

如果美国的半导体产业链自主，意味着“美国制造”只供给美国市场以及盟友市场，那这前提就预告着它的必然失败，因为如前述，半导体产业非常昂贵，没有全球市场难以支撑，且欧盟也想自主。因此之故，我对于“一个世界，两套系统”的实现可能性至今抱疑。

两套系统或许是美国的主观愿望，但从半导体业的属性来看，它隐含两种(以上)的研发路径，两种(以上)的市场布局，更形复杂的并购策略与产业分工，每一种分道扬镳都是巨额的资源投入，要怎么做？

故而，美国的半导体战略说穿了，只是想透过产业链重组削弱中国供应链，顺带分散风险，并将与国安有关的科技，彻底清除“中国成份”，而不是放弃中国市场。甚而，透过重点松绑，维持中国对美国某些高端技术的依赖。

因此在半导体产业的部分，中美以及欧日等国，必须有一定程度的合作，也必然有一定程度的脱钩，竞合关系才是最有可能的发展。

合作的部分，理应是让半导体产业在原则上保持中立，如台积电一直以来的自我定位。这也才是强调半导体主权的各方，以及业者的共同利益。从台湾业者的立场来看，放弃中国大陆市场是绝无可能的事，美国技术的完全封锁也是一种愚行，反正特朗普路线就是不对。

台积电在台湾运营着规模庞大的工厂，生产大多数智能手机和许多其他设备使用的芯片。（图源：纽约时报）

总而言之，半导体业所牵涉的问题十分复杂，如果说中国完全自主需要时间，美国的完全自主耗时也不会比较短，欧盟，日本亦然，虽然国际角力必不可免，但这仍是一个需要各方合作的领域。

从“美国全国商会”的表态可知，中美在半导体问题上的对立会有所缓和，无论日后产业链有几轨，终究得先回到理性的轨道上，面对现实。

这也是一场持久战，各方都想摆脱对彼此的依赖，并拉拢台厂进驻先解燃眉之急，不过厂商毕竟是盈亏自负，迁厂建厂，成本与市场都得精打细算。

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