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电科装备首台CMP进入中芯国际大生产线,国产装备开始新征程

2017-11-25 07:56:56

11月21日,由中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)研发的国内首台拥有完全自主知识产权的200mm CMP(化学机械抛光)设备,进入中芯国际8寸大生产线进行产线验证。

国家“千人计划”CMP专家顾海洋博士表示,这是国产CMP设备首次进入集成电路大生产线验证,填补了国产设备产线验证的空白,推动着我国集成电路核心装备产业化迈上新征程。

作为集成电路制造七大关键设备之一,CMP设备是构造集成电路平坦化及多层互连结构的关键工艺设备,是集成电路制造进入0.35微米以下技术节点而引入的工艺技术,用于支撑集成电路制造特征线宽不断微细化对光刻景深的要求,目前CMP已经成为集成电路制造的标准工艺,而国产设备的应用还处于空白状态。

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来源:观察者网 | 责任编辑:何书睿
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